用于活动跟踪和高g冲击测量的传感器

意法半导体（ST）推出了一款传感器，该传感器将惯性测量单元（IMU）与嵌入式人工智能相结合，并针对活动跟踪和高冲击测量进行了优化。LSM6DSV320X 传感器是行业首创的常规尺寸模块，尺寸为 3 x 2.5 mm，内置 AI 处理···

印度，要设计3nm芯片了

印度电子和信息技术部部长阿什维尼·瓦伊什纳（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度即将设计首批 3 纳米半导体芯片。该声明通过 X 上的一条推文发布，并附上了一段精彩的视频，标志着印度半导体生态系统取得了一项里程碑式···

Molex与3D打印领军企业Prusa Research携手合作

●   凭借稳健而简约的互联解决方案，支持家用爱好者、学生、小型企业及大型工业公司广泛使用热门的Prusa 3D打印机●   为了确保灵活且无懈可击的性能，去年Prusa打印机共采用了超百万个Molex莫···

恩智浦推出第三代S32R47雷达处理器

恩智浦半导体（NXP）于13日发布了全新第三代S32R47成像雷达处理器。S32R47采用16纳米FinFET工艺制造，相比前代产品性能提升高达两倍，同时显著优化系统成本与能耗。该处理器支持L2+至L4级自动驾驶需求，整合毫米波雷···

纳芯微发布车规级2路半桥驱动NSD3602-Q1，多负载兼容，提升汽车域控系统的灵活性

近日，上海 —— 纳芯微电子（简称“纳芯微”）发布全新双通道半桥栅极驱动芯片NSD3602-Q1系列，提供2路半桥驱动，可驱动1路直流有刷电机或者1-2路电磁阀。NSD3602-Q1适合用于车身应用中多电机或多负载场景，如车窗升···

高通新一代骁龙处理器或采用台积电3纳米制程

据外媒wccftech报道，高通计划在2025年9月举办的年度骁龙技术论坛上推出新一代旗舰处理器Snapdragon 8 Elite Gen 2。这款处理器预计采用台积电第三代3纳米节点制程N3P打造，相较于前代产品，其性能将有显著提升。Sna···

英特尔版 X3D 技术将至：18A-PT 芯片工艺官宣，14A 节点即将推出

4 月 30 日消息，英特尔新任 CEO 陈立武今日在美国加州圣何塞举行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活动中亮相，概述了公司在晶圆厂代工项目上的进展。陈立武宣布，公司现在正在与即将推出的 14A 工艺节点（1.4n···

第一家3D打印星巴克咖啡店今日在德克萨斯州开业

美国第一家 3D 打印星巴克在德克萨斯州布朗斯维尔开业。从4月28日开始，新的 Cobod BOD2 打印混凝土预制星巴克将开放现场取货和免下车订单。德国的 Peri 3D Construction 是该建筑项目的幕后推手，该项目于···

基于S32G，安富利为eVTOL空中汽车打造更强“大脑”！

为了打造立体化的交通，解锁“低空经济”， eVTOL电动垂直起降飞行器（也被形象地称为“空中汽车”）渐成一个新热点。 安富利基于恩智浦S32G汽车网络处理器，开发出了eVTOL飞控系统解决方案 ，让“空中汽车···

Google AI芯片通知撤换 三星HBM3E认证再传卡关

三星电子（Samsung Electronics）近来重兵部署在HBM先进制程，但供应链传出，三星HBM3E认证进度再遭卡关，由于Google投入自行设计AI服务器芯片，原打算搭配三星HBM3E，并送交台积电进行CoWoS封装，但日前却突然通知三···